池州学院师生协同攻关 高性能导电银胶助力半导体国产替代

为响应国家半导体产业自主创新发展战略,落实 “十四五” 规划半导体材料重点布局要求,池州学院师生携手开展技术攻关,成功研发出高性能芯片封装用导电银胶,破解国产导电胶导电性弱、导热性差、抗迁移能力不足等行业痛点,凭借优异的产品性能与产业化前景,在各大高水平科创赛事中斩获佳绩,彰显地方高校服务国家战略性产业发展的责任与担当。

当前全球半导体封装产业高速发展,带动导电银胶市场需求持续爆发,行业统计数据显示,2019 至 2025 年全球半导体封装市场规模稳步上涨,中国导电银胶、导电银浆产销量连年增长,预计 2029 年国内导电胶行业市场规模与需求量将达到 12300 吨。庞大市场背后,是国产高端产品的缺位:国内导电胶普遍存在电阻率偏高、导热系数仅 1.0-3.0W/m・K、粘接强度 5-12MPa 等短板,而进口产品热导率可达 3.5-10.0W/m・K,粘接强度 10-20MPa,牢牢掌控高端市场定价权。同时国产银粉表面改性技术不足、配方氯离子超标,极易引发银离子迁移短路,造成企业生产良率大幅下滑。

面对产业短板,池州学院充分发挥材料与化学学科优势,由在校大学生组建电封科技创业团队,在许苗苗、鲁翡翡等指导教师全程带领下,依托微纳粉体与先进能源材料省级重点实验室科研设备与科研资源,开启国产化导电银胶研发之路。指导教师深耕柔性电路、纳米材料、高分子改性等研究领域,主持多项国家级、省级科研项目,发表多篇 SCI 及核心期刊论文,具备扎实的理论研究与技术转化能力;团队成员覆盖高分子材料、财务管理、电子商务、销售运营等专业,实现技术研发、财务规划、市场运营全方位协同。

研发团队创新突破三大核心技术,通过工艺优化、材料改性、工艺革新全方位提升产品性能。采用自制导电辅料调控颗粒结构,实现体积电阻率降低 32%-48%;添加石墨烯与碳纳米管复合导热填料,导热性能提升 8%-16%;创新低温纳米银烧结工艺,剪切强度提升至 23.2MPa,远超国内同行产品。经第三方权威机构检测,产品各项性能指标稳定可靠,可替代汉高 LOCTITE 84-1 等进口产品,且价格仅为进口产品六成,具备极高的市场普及价值。

科创育人结硕果,项目先后斩获中国国际大学生创新大赛省级银奖、挑战杯竞赛校级一等奖、iCAN 创新创业大赛省三等奖等多项荣誉。团队已与池州科成新材料达成产学研合作,共建中试产线,完善产品制备、检测、量产全流程体系。学校为项目提供学科平台、科研经费、创业指导全方位支持,助力项目从实验室走向产业化。

未来,池州学院将持续聚焦新材料、半导体等重点赛道,以科创竞赛为载体、以产学研合作为路径,引导